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中华人民共和国国家标准 GB/T14862-93 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法=Junction-to-case thermal resistance test methods of p



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  • 【秒传码】:189508626c7da1d8cae710349c9fa564#56528d8ad7308a19a3ff8c0f410520ee#7762768#中华人民共和国国家标准 GB_T14862-93 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法=Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits_50378221.zip
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